Wafer Marking Studio

關鍵字: Semi M12, Semi M13, Semi T7 Data Matrix, Semi T1 BC-412, SEMI M1.15

半導體產業是現代技術領域中令人著迷且至關重要的一部分。
什麼是半導體？
半導體是指電導率介於導體（如金屬）和絕緣體（如陶瓷）之間的材料。它們是現代電子技術的基石，包括電腦、智慧型手機和其他數位設備。

什麼是矽晶圓？

矽晶圓是高度純淨的晶體矽切成的薄片，作為半導體設備的基材。它們用作集成電路（IC）和其他微電子設備的基板。

矽晶圓的生產過程

欲拉法：矽晶圓通常使用欲拉法（Czochralski法）生產。這涉及從熔融矽浴中拉出單晶矽棒，然後將矽棒切割成薄晶圓。
晶圓準備：晶圓經過多道工序以去除雜質和缺陷，包括化學蝕刻、拋光和清潔，以確保表面光滑且無缺陷。
摻雜：將雜質引入矽晶圓中以改變其電氣特性。這一過程稱為摻雜，能夠創造n型或p型半導體。

應用

矽晶圓廣泛應用於以下領域：
集成電路（IC）：矽晶圓的主要用途是製造幾乎所有電子設備中使用的集成電路。
太陽能電池：矽晶圓也用於製造用於可再生能源的太陽能電池。
感測器與微機電系統（MEMS）：矽晶圓被用於製造各種應用的感測器和微機電系統。

矽晶圓背面標記

背面標記的重要性

矽晶圓背面的標記對於識別、追溯和質量控制至關重要。這些標記確保每片晶圓在生產過程中能被精確追蹤。

標記類型

蝕刻標記：使用雷射蝕刻技術製成，標記深度通常為12到25微米。這些被稱為「硬標記」的永久性標記確保長期識別。
退火標記：透過將矽表面加熱至特定溫度形成，退火標記會引起輕微的變形，從而形成可見的標記。

背面標記的目的

識別：包括SEMI字體的序列號、Semi T7數據矩陣條碼和Semi T1 BC-412碼，以便在生產過程中追蹤晶圓。
可追溯性：對於追蹤晶圓來源、品質控制和故障排除至關重要。
品質控制：用於識別和分離缺陷晶圓或標記需要檢查的區域。

行業標準

SEMI T7：規範使用二維數據矩陣碼在雙面拋光晶圓的背面標記。
SEMI M12和SEMI M13 0998：用於矽晶圓的字母數字標記的標準。
SEMI T1：規範使用BC-412碼在矽晶圓的背面標記。
SEMI M1.15： SEMI M1.15-1000 標準規定了適用於帶缺口的 300 毫米拋光單晶矽片的指南。它規定了 SEMI 字體標記與 SEMI T7 數據矩陣符號之間的距離、位置和旋轉角度。

Wafer Marking Studio

Wafer Marking Studio按照這些標準設計，允許用戶使用激光刻錄機在矽晶圓的背面刻錄SEMI OCR字體、SEMI T7符號和BC412符號。

功能與能力

我們的軟件允許用戶插入 SEMI OCR 字體對象，包括單密度 (5 x 9)、雙密度 (10 x 18)、三密度 (15 x 27) 和四密度 (20 x 36) 的 SEMI OCR 字體對象。校驗字符會自動附加。用戶可以修改模塊半徑以防止小圓圈重疊。
當矽片已標記有 SEMI T7 數據矩陣符號時，用戶可以輕鬆添加包含相同消息字符和校驗字符的字母數字 SEMI OCR 字體。此附加標記的放置和旋轉角度符合 SEMI M1.15 標準的規範。

用戶還可以插入Semi T7數據矩陣對象。兩字符的供應商代碼必須與SEMI AUX1文檔的供應商識別碼列表中的供應商之一匹配。SEMI T7數據矩陣碼的小單元可以是方形或小圓。SEMI T7符號的指定位置位於邊緣專用區或距離定向基準軸5∘的固定質量區（FQA）外的外邊緣。

此外，用戶可以將BC-412碼插入到其標記圖中。BC-412的條碼部分可以用條形或小圓圈表示。

這些元素可以使用滑鼠在電腦上輕鬆拖動或旋轉。
用戶還可以輕松修改這些對象的屬性，如文本和密度，以滿足其特定需求。
設計完成後，用戶可以選擇將其標記圖匯出為GCode文件或使用USB連接的激光刻錄機直接刻錄。

設計與佈局：

Wafer Marking Studio擁有美觀直觀的用戶界面，使操作SEMI字體、SEMI T7數據矩陣和BC-412碼更加輕鬆。

性能與效率

Wafer Marking Studio加載時間快，對用戶輸入響應迅速。它可靠，並記錄任何崩潰或錯誤以持續改進。

支持與文檔

用戶指南：提供全面的文檔、教程和操作指南以幫助用戶。
客戶支持：我們專門的支持團隊通過電子郵件和電話提供及時的幫助。

更新與維護

我們的團隊致力於提供定期的軟件更新和錯誤修復。一個更強大和功能豐富的版本正在開發中。